hbm4芯片

三星电子洽谈向英伟达供应下一代HBM4芯片

三星电子于周五表示，正与英伟达就供应下一代高带宽存储（HBM）芯片（即 HBM4）进行 “深入洽谈”。目前这家韩国芯片制造商正全力追赶竞争对手，以在人工智能（AI）芯片竞赛中占据有利地位。

这家韩国芯片制造商是人工智能巨头英伟达的核心供应商。今年 3 月，SK 海力士曾透露已向客户交付 12 层堆叠的 HBM4 芯片样品，并表示计划在今年下半年完成 12 层 HBM4 产品的量产准备工作。